應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級(jí)管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。 行業(yè)應(yīng)用:V系列真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇,是**企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的優(yōu)先選擇。 產(chǎn)品焊接空洞率低至3%以下。高真空共晶爐、高真空共晶爐
基本參數(shù) |
外觀尺寸 |
1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) |
重 量 |
約 260 kg |
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低 真 空 |
1Pa |
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焊接平臺(tái)及面積 |
400x 300 mm |
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爐膛高度 |
100mm |
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溫度范圍 |
可達(dá)450°C |
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升溫速率 |
可達(dá) 180°C /min(頂部加熱:300°C /min) |
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降溫速率 |
≥120℃/min;艙體配置整體冷卻水循環(huán) |
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橫向溫差 |
±5℃ |
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抽屜承重 |
20KG |
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功 率 |
功率:21.5KW 工作功率:8-10KW |
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加熱平臺(tái) |
紫銅加特殊處理 |
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電源標(biāo)準(zhǔn) |
380V, 50HZ/60HZ,三相五線制、10平方銅線 |
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電 流 |
3 x 40 A |
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氣 體 |
氮?dú)庀到y(tǒng) |
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控制參數(shù) |
控制方式 |
西門子PLC+工控機(jī) |
監(jiān)視窗口 |
視覺(jué)監(jiān)控窗口:1個(gè) |
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溫度曲線 |
溫度+時(shí)間(可設(shè)置溫度、時(shí)間,可以設(shè)定150個(gè)工藝階段) |
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接 口 |
COM |
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**系統(tǒng) |
腔體溫度超高報(bào)警、超極限溫度保護(hù) |
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冷卻水壓力檢測(cè)系統(tǒng),低壓報(bào)警,軟件提示 |
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氣壓檢測(cè)系統(tǒng),高低壓報(bào)警,軟件提示 |
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艙門未到位檢測(cè)保護(hù) |
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電器部件與水冷部件、氣路部件隔離 |
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一鍵式切斷加熱部分電源 |
2.如有必要,請(qǐng)您留下您的詳細(xì)聯(lián)系方式!