VEF-20真空共晶爐是我公司在消化吸收國(guó)外同類產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,與北京大學(xué)東莞光電研究院共同研制開發(fā)的。廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等工藝。本設(shè)備同時(shí)配置多角度高倍視頻監(jiān)控相機(jī),與實(shí)時(shí)溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制、同步畫面顯示,加強(qiáng)了對(duì)新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計(jì)及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及分析;強(qiáng)大的工藝數(shù)據(jù)庫(kù),可以指導(dǎo)您找到問題的處理方案,不同程度的操作人員可以熟練掌握設(shè)備工藝及操作調(diào)試。該爐具有溫場(chǎng)均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn),是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)、操作簡(jiǎn)單、保養(yǎng)維修便捷的理想設(shè)備。
一、機(jī)臺(tái)說明:
VEF-20真空共晶爐是我公司在消化吸收國(guó)外同類產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,與北京大學(xué)東莞光電研究院共同研制開發(fā)的。廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等工藝。本設(shè)備同時(shí)配置多角度高倍視頻監(jiān)控相機(jī),與實(shí)時(shí)溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制、同步畫面顯示,加強(qiáng)了對(duì)新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計(jì)及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及分析;強(qiáng)大的工藝數(shù)據(jù)庫(kù),可以指導(dǎo)您找到問題的處理方案,不同程度的操作人員可以熟練掌握設(shè)備工藝及操作調(diào)試。該爐具有溫場(chǎng)均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn),是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)、操作簡(jiǎn)單、保養(yǎng)維修便捷的理想設(shè)備。
二、技術(shù)特點(diǎn):
1、觀察系統(tǒng):腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀察焊接過程;
2、加熱系統(tǒng):配置加熱速率調(diào)節(jié)控制系統(tǒng),可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制,同時(shí)保證承載臺(tái)溫度均勻度;
3、真空系統(tǒng):設(shè)備配置德國(guó)萊寶直聯(lián)高速旋片式真空泵,可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到1pa;
4、冷卻系統(tǒng):設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng),保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫;
5、軟件系統(tǒng):升降溫可編程控制,可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線,每條曲線都可自動(dòng)生成,可編輯、修改、存儲(chǔ)等;
6、控制系統(tǒng):軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)一鍵操作;
7、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用;
8、快速的降溫速度:腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫;
9、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后,大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率;
10、整機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)定,便于后期的維護(hù)與保養(yǎng),1個(gè)人可輕松完成加熱結(jié)構(gòu)保養(yǎng)及助焊劑清潔回收,更換加熱管只需2分鐘;
11、保護(hù)系統(tǒng):根據(jù)多件制造經(jīng)驗(yàn),多項(xiàng)安裝保護(hù)系統(tǒng),客戶可放心使用。
三、VEF-20系列產(chǎn)品詳細(xì)介紹:
VEF-20技術(shù)規(guī)格 |
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基本參數(shù)
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外觀尺寸 |
900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) |
重 量 |
約 120 kg |
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真 空 度 |
10Pa |
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有效焊接面積 |
200 mm x 200mm |
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爐膛高度 |
100mm |
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溫度范圍 |
*高可達(dá)400°C |
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升溫速率 |
*高可達(dá) 120°C /min |
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降溫速率 |
≥120℃/min;金屬加熱板水冷一體結(jié)構(gòu),艙體配置整體冷卻水循環(huán) |
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橫向溫差 |
≤±1% |
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爐膛負(fù)載 |
8kW 底部加熱系統(tǒng) |
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加熱平臺(tái) |
特殊處理加熱平臺(tái) |
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加熱方式 |
底部加熱平臺(tái)熱傳導(dǎo) |
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電源標(biāo)準(zhǔn) |
380V, 50HZ/60HZ |
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電 流 |
*大可達(dá).max. 3 x20 A, 50-60 HZ |
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控制參數(shù) |
控制方式 |
西門子PLC+工控機(jī) |
可監(jiān)視窗口 |
帶可視窗口 (1個(gè)) |
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溫度曲線設(shè)置 |
溫度+時(shí)間(可設(shè)置溫度、時(shí)間;也可以設(shè)置升溫斜率;)(*多可以設(shè)定150個(gè)工藝階段) |
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接 口 |
COM |
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**系統(tǒng) |
腔體溫度超高報(bào)警、階段升溫過度報(bào)警; |
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系統(tǒng)自檢功能,生產(chǎn)前各項(xiàng)功能正常狀態(tài)下,程序允許可以運(yùn)行 |
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冷卻水壓力檢測(cè)系統(tǒng),低壓報(bào)警,軟件提示 |
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一鍵式切斷加熱部分電源 |
四、設(shè)備主要配置清單
序號(hào) |
名稱 |
規(guī)格 |
數(shù)量 |
備注 |
1 |
真空共晶爐主機(jī) |
VEF-20 |
1 |
|
2 |
真空共晶爐控制軟件 |
V3.0 |
1 |
|
3 |
控制系統(tǒng) |
自制 |
1 |
PLC+工控機(jī) |
4 |
水冷系統(tǒng) |
自制 |
1 |
|
5 |
真空系統(tǒng) |
D16T |
1 |
德國(guó)萊寶 |
6 |
氣體控制系統(tǒng) |
自制 |
1 |
|
7 |
加熱系統(tǒng) |
自制 |
1 |
|
2.如有必要,請(qǐng)您留下您的詳細(xì)聯(lián)系方式!