應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT封裝、LED共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級(jí)管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。 行業(yè)應(yīng)用:V系列真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、高產(chǎn)能生產(chǎn)的選擇,是**企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域**研發(fā)和生產(chǎn)的選擇。 產(chǎn)品焊接空洞率低至3%以下。
型 號(hào) |
VEF-V8N |
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加熱部分參數(shù) |
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預(yù)區(qū)數(shù)量 |
上8/下8 |
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加熱區(qū)長度 |
3000mm |
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冷卻區(qū)數(shù)量 |
上2個(gè)/下2個(gè) |
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真空區(qū)部分 |
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真空區(qū)數(shù)量 |
1個(gè) |
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*大產(chǎn)品面積 |
*小產(chǎn)品100*100MM;*大產(chǎn)品300*350MM, |
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極限真空 |
10-100pa |
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真空抽速 |
40m3/h 可調(diào) |
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視覺觀察窗口 |
1個(gè) |
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助焊劑回收系統(tǒng) |
減少設(shè)備的保養(yǎng)次數(shù),增加配件使用壽命 |
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系統(tǒng)控制 |
工業(yè)觸摸屏+西門子PLC |
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工藝控制動(dòng)作 |
抽真空時(shí)間、真空壓力、抽真空抽速、真空維持時(shí)間、放氣時(shí)間自由控制設(shè)定 |
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傳動(dòng)部分參數(shù) |
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網(wǎng)帶寬度 |
450MM |
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運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)節(jié)范圍 |
50-400MM |
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傳送方向 |
L-R(R-L) |
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運(yùn)輸高度 |
網(wǎng)帶880±20MM;鏈條900±20MM |
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傳送方式 |
網(wǎng)帶傳動(dòng);網(wǎng)帶+鏈條傳動(dòng) |
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傳送速度 |
300-2000mm/min |
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控制部分參數(shù) |
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電源 |
三項(xiàng)五線 380V 50/60HZ |
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啟動(dòng)功率 |
52KW |
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正常工作消耗 |
Approx.10KW |
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升溫時(shí)間 |
20min |
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溫度控制范圍 |
室溫-350度 |
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溫度控制方式 |
全電腦PID閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動(dòng) |
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整機(jī)控制方式 |
工業(yè)觸摸屏+西門子PLC |
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溫度控制精度 |
±1度 |
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PCB板溫度分布差 |
±3度 |
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冷卻方式 |
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冷水冷卻 |
報(bào)警 |
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溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫 ) |
三色燈指示 |
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三色信號(hào)指示燈:黃-升溫 綠-恒溫 紅-異常 |
機(jī)體參數(shù) |
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重量 |
Approx.2800kg |
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外形尺寸 |
L5650*W1400*H1600 |
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排風(fēng)量要求 |
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10立方/min 2通道φ180mm |
氮?dú)獠糠?/span> |
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氮?dú)獗Wo(hù)裝置 |
氮?dú)饬髁?0-30立方/小時(shí) 氧濃度500-800PPM |
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外置水冷系統(tǒng) |
功率3P 制冷速度 ≥3-6度/sec |
2.如有必要,請(qǐng)您留下您的詳細(xì)聯(lián)系方式!